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        三防漆產生毛細現象的原因及解決方案

        來源:安川新材 瀏覽 875 次 發布時間:2022-09-29

        智能家居、5G、新能源汽車等新興產業的興起,電子產品的智能化、多功能化、輕量化程度越來越高,對其內部組件及生產工藝也提出了更高的要求,三防漆防護作用使其在電子產品中的應用越來越廣泛。由于工藝或自身屬性等因素,三防漆在其使用過程中也會出現一些問題,下面就三防漆使用過程中常見的一些問題及解決方法與大家分享,以供參考。


        氣泡


        氣泡是指漆膜干后出現大小不等的突起圓形泡,也叫鼓泡,產生于被涂表面與漆膜之間,或兩層漆膜之間。通常直徑大于300微米稱為大氣泡,直徑小于300微米稱為小氣泡。


        導致氣泡產生的主要原因:太多的溶劑留在漆膜中;爐溫太高,表層快速結皮;三防漆粘度過高,氣泡無法迅速釋放;三防漆厚度過厚,氣泡無法迅速釋放;流平揮發區域排風過大或排風過小。


        解決方案


        ①使用前將膠水自行消泡或真空消泡。


        ②涂覆前將PCB板擦拭干凈,防止雜質影響膠水的附著力。


        ③涂覆時調配控制好膠水的粘度和流動性。


        ④控制好設備的噴涂壓力、烘烤溫度。

        發白


        發白是指三防漆涂膜含有水份或其它液體,涂膜顏色相較于原來較淡白,涂膜呈現白霧狀。


        導致發白產生的主要原因:環境濕度較大;板材含水率過高,水份揮發積留于漆膜中導致發白;PCBA表面、容器、三防漆中混有水分;稀釋劑揮發太快。


        解決方案


        ①施工前要經過干燥處理,控制板材的含水率。


        ②三防漆涂覆時不要一次性厚涂。


        ③要在濕度較低的環境(&lt;75%)中涂覆,如必須可加入適當慢干溶劑。


        ④PCBA表面要潔凈、干燥,不要沾上水分。


        ⑤三防漆和容器中不要混入水分。


        分層


        在PCBA生產工序流程中,使用PCB板三防漆保護是最后一道工序。而為使PCB板表面增加耐磨性、增加潤濕性、美化修飾等,在涂覆三防漆之前都會使用助焊劑。未經過仔細清洗,會導致板上存在化學殘留,使得三防漆涂層的兼容性受到影響。長時間漆膜便會與PCB板慢慢脫離,出現分層現象。


        解決方案


        ①三防漆涂覆前對電路板進行清洗、烘干,減小膜厚。


        ②移除保護時造成分層,漆層附著力較差,需要涂層達到指觸干燥時(涂層仍柔軟)去除保護。

        桔紋


        三防漆噴涂后,一般三防漆在PCB板自流平,有些自動化的噴涂工藝流平是通過傳送帶的速度來控制放置時間,稀釋劑揮發快,粘度高,導致未流平的區域流不平,出現表面凹凸現象,也就是桔紋現象。


        生產環境溫度過高,溶劑揮發的速度加快,膠液未完全流平,也會導致輕微桔紋現象。


        簡而言之,三防漆出現桔紋的現象,是因為強迫性固化而產生的。


        解決方案


        ①檢查生產環境,如溫濕度。


        ②比較室溫固化的板子和走正常流程固化的板子。


        ③減小固化前流平揮發區域的排放量。


        ④降低三防漆粘度。


        ⑤減小爐溫曲線爬坡坡度。


        ⑥使用揮發速度較慢的稀釋劑。

        毛細現象


        三防漆的毛細流動是指在毛細作用推動材料離開某些區域到其他區域,形成不一致的結果。較好情況是,產生的保形涂層不均,零零星星的;壞的情況下,會導致涂層脫離,基材完全裸露。


        產生毛細現象的主要原因:板子設計時小間距管腿連接器;過于苛刻的涂覆要求;三防漆粘度過低;三防漆流量過大;底材與三防漆的表面張力不合適。


        解決方案


        ①增加涂覆區域與連接器的距離。


        ②在連接器周圍使用遮蔽膠形成圍欄。


        ③使用粘度更高的三防漆。


        ④降低膜厚。


        ⑤清洗線路板。


        裂縫與劃痕


        裂縫是由于膜厚過厚,主要出現在引腳,元器件邊緣等表面張力過大的地方。劃痕來自于涂覆過程中的制具或機械的劃傷。


        解決方案


        ①減小膜厚。


        ②優化爐溫曲線,爐溫不能過高,讓漆膜緩慢干燥、固化,以達到最佳的性能。


        ③在涂覆干燥以及包裝的過程中注意減少劃痕產生。

        PCB板三防漆使用問題,需要綜合分析改善。

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